[实用新型]一种IC控制的回流焊芯片封装的LED显示模块有效
| 申请号： | 201921857354.2 | 申请日： | 2019-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN210349145U | 公开（公告）日： | 2020-04-17 |
| 发明（设计）人： | 肖章权;刘亮;涂俊青;刘利平;钟传根;赵彦东;程锋 | 申请（专利权）人： | 江西联创南分科技有限公司 |
| 主分类号： | G09F9/33 | 分类号： | G09F9/33 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 330000 江西省南昌市南昌高新技术产*** | 国省代码： | 江西;36 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及LED显示模块技术领域，且公开了一种IC控制的回流焊芯片封装的LED显示模块，包括显示模块和安装盒，所述显示模块采用倒装LED芯片，同时将显示模块内的钢网设计成阶梯形状，在显示模块内的钢网背面有芯片的位置镂凹槽深0.15mm，再经过固晶和SMT回流焊工艺实现贴装；该IC控制的回流焊芯片封装的LED显示模块，显示模块采用倒装LED芯片，同时将显示模块的钢网设计成阶梯形状，在显示模块的钢网背面有芯片的位置镂凹槽深0.15mm避开倒装芯片，再经过固晶和SMT回流焊工艺实现贴装，从而减少了显示模块制作所需要的开销，而且能够将显示模块卡和与上卡和块和下卡和块之间，增加显示模块在工作时的散热效果，避免显示模块在工作时因为过热而损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 ic 控制 回流 芯片 封装 led 显示 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江西联创南分科技有限公司，未经江西联创南分科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201921857354.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种减少耗能的光伏跟踪器转子
- 下一篇：一种电子设备
