[实用新型]一种IC控制的回流焊芯片封装的LED显示模块

说明书

本实用新型涉及LED显示模块技术领域，且公开了一种IC控制的回流焊芯片封装的LED显示模块，包括显示模块和安装盒，所述显示模块采用倒装LED芯片，同时将显示模块内的钢网设计成阶梯形状，在显示模块内的钢网背面有芯片的位置镂凹槽深0.15mm，再经过固晶和SMT回流焊工艺实现贴装；该IC控制的回流焊芯片封装的LED显示模块，显示模块采用倒装LED芯片，同时将显示模块的钢网设计成阶梯形状，在显示模块的钢网背面有芯片的位置镂凹槽深0.15mm避开倒装芯片，再经过固晶和SMT回流焊工艺实现贴装，从而减少了显示模块制作所需要的开销，而且能够将显示模块卡和与上卡和块和下卡和块之间，增加显示模块在工作时的散热效果，避免显示模块在工作时因为过热而损坏。

技术领域

本实用新型涉及LED显示模块技术领域，具体为一种IC控制的回流焊芯片封装的LED显示模块。

背景技术

现有的LED显示模块通常使用正装芯片，而正装芯片的价格却是倒装芯片价格的6倍，这样使得显示模块的花销变得更高。

实用新型内容

（一）解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种IC控制的回流焊芯片封装的LED显示模块，具备让LED显示模块能够快速的进行拆卸等优点，解决了上述的问题。

（二）技术方案

为实现上述所述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种IC控制的回流焊芯片封装的LED显示模块，包括显示模块和安装盒，显示模块采用倒装LED芯片，同时将显示模块的钢网设计成阶梯形状，在显示模块的钢网背面有芯片的位置镂凹槽深0.15mm避开倒装芯片，再经过固晶和SMT回流焊工艺实现贴装，显示模块前后均设置有连接块，显示模块后端设置有两个连接块，且两个连接块分别设置于显示模块左右两侧并与显示模块固定连接，安装盒内与两个连接块相对应的位置均设置有卡和装置，卡和装置包括上卡和块、下卡和块、伸缩块和弹簧，伸缩块分为粗端和细端，伸缩块粗端和细端相背离的一端均活动安装有转动轴，上卡和块和下卡和块均固定安装于伸缩块上相同的一侧壁面，上卡和块位于伸缩块细端上的转动轴，下卡和块位于伸缩块粗端上的转动轴，弹簧设置于伸缩块细端，弹簧一端与伸缩块粗端固定连接，弹簧另一端与上卡和块底面固定连接，安装盒上与两个卡和装置相对应的位置均开设有两个槽，安装盒上两个槽的上下位置与上卡和块和下卡和块相对应，卡和装置设置于安装盒内部，且卡和装置的上卡和块和下卡和块分别从安装盒内开设的两个槽中伸出。

优选的，两个所述连接块中点处贯穿开设有卡槽。

优选的，所述伸缩块为长方体伸缩柱。

优选的，所述上卡和块和下卡和块为相同的梯形块，且上卡和块和下卡和块的斜面为弧形面。

优选的，所述安装盒内位于上方的槽长度为上卡和块长度的一点四倍。

（三）有益效果

与现有技术相比，本实用新型提供了一种IC控制的回流焊芯片封装的LED显示模块，具备以下有益效果：

1、该IC控制的回流焊芯片封装的LED显示模块，显示模块采用倒装LED芯片，同时将显示模块的钢网设计成阶梯形状，在显示模块的钢网背面有芯片的位置镂凹槽深0.15mm避开倒装芯片，防止触碰到芯片，导致芯片移位，造成不良，再经过固晶和SMT回流焊工艺实现贴装，从而减少了显示模块制作所需要的开销，而且芯片价格相比现有的LED灯珠+IC驱动的方式相比，能够达到相同效果的同时价格更加低廉，并且倒装LED芯片大小更小能够在小字段的数码显示设备中布置元件，增加了装置的实用性。