[实用新型]一种IC控制的回流焊芯片封装的LED显示模块

权利要求书

1.一种IC控制的回流焊芯片封装的LED显示模块，包括显示模块（1）和安装盒（2），其特征在于：所述显示模块（1）采用倒装LED芯片，同时将显示模块（1）内的钢网设计成阶梯形状，在显示模块（1）内的钢网背面有芯片的位置开设有深0.15mm的凹槽。

2.根据权利要求1所述的一种IC控制的回流焊芯片封装的LED显示模块，其特征在于：显示模块（1）前后均设置有连接块（11），显示模块（1）后端设置有两个连接块（11），安装盒（2）内与两个连接块（11）相对应的位置均设置有卡和装置（3），卡和装置（3）包括上卡和块（31）、下卡和块（32）、伸缩块（33）和弹簧（34），伸缩块（33）为长方体伸缩柱，伸缩块（33）分为粗端和细端，伸缩块（33）粗端和细端相背离的一端均活动安装有转动轴（4），弹簧（34）设置于伸缩块（33）细端，弹簧（34）一端与伸缩块（33）粗端固定连接，弹簧（34）另一端与上卡和块（31）底面固定连接，安装盒（2）上与两个卡和装置（3）相对应的位置均开设有两个槽，卡和装置（3）设置于安装盒（2）内部。

3.根据权利要求2所述的一种IC控制的回流焊芯片封装的LED显示模块，其特征在于：两个所述连接块（11）分别设置于显示模块（1）左右两侧并与显示模块（1）固定连接，两个连接块（11）中点处贯穿开设有卡槽。

4.根据权利要求2所述的一种IC控制的回流焊芯片封装的LED显示模块，其特征在于：所述上卡和块（31）和下卡和块（32）均固定安装于伸缩块（33）上相同的一侧壁面，上卡和块（31）和下卡和块（32）为相同的梯形块，且上卡和块（31）和下卡和块（32）的斜面为弧形面。

5.根据权利要求2所述的一种IC控制的回流焊芯片封装的LED显示模块，其特征在于：所述安装盒（2）上两个槽的上下位置与上卡和块（31）和下卡和块（32）相对应，且安装盒（2）内位于上方的槽长度为上卡和块（31）长度的一点四倍。

6.根据权利要求2所述的一种IC控制的回流焊芯片封装的LED显示模块，其特征在于：所述卡和装置（3）的上卡和块（31）和下卡和块（32）分别从安装盒（2）内开设的两个槽中伸出。

7.根据权利要求4所述的一种IC控制的回流焊芯片封装的LED显示模块，其特征在于：所述上卡和块（31）位于伸缩块（33）细端上的转动轴（4），下卡和块（32）位于伸缩块（33）粗端上的转动轴（4）。