[实用新型]一种新型LED封装结构有效
| 申请号： | 201921828454.2 | 申请日： | 2019-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN210535690U | 公开（公告）日： | 2020-05-15 |
| 发明（设计）人： | 胡海强 | 申请（专利权）人： | 河北桑能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/60;H01L33/62 |
| 代理公司： | 石家庄领皓专利代理有限公司 13130 | 代理人： | 闫兴贵 |
| 地址： | 050000 河北省石家庄市*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型LED封装结构，涉及半导体封装技术领域，具体为一种新型LED封装结构，包括硅本体，所述硅本体的顶部卡接有玻璃罩，所述玻璃罩的底部开设有卡扣，且硅本体的顶部开设有与卡扣相配合的卡槽，所述硅本体内腔的下方固定安装有导热铜柱，且导热铜柱的顶部固定安装有LED晶片，所述LED晶片的底部固定安装有固定柱。该新型LED封装结构，通过P电极与N电极对LED晶片进行供电，使LED晶片正常工作，当LED晶片长时间工作产生热量，由于导热铜柱的比热容大于LED晶片的比热容，LED晶片产生的热量大部分会传导至导热铜柱中，降低了LED晶片的热量，该装置解决了以往热量积聚，影响产品寿命的问题，提高了LED晶片的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
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