[实用新型]一种晶圆切割机切割液监控装置及晶圆切割系统有效
| 申请号： | 201921823180.8 | 申请日： | 2019-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN210272282U | 公开（公告）日： | 2020-04-07 |
| 发明（设计）人： | 赵刚 | 申请（专利权）人： | 京隆科技(苏州)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B28D5/00;B28D7/00 |
| 代理公司： | 北京华夏博通专利事务所(普通合伙) 11264 | 代理人： | 刘俊 |
| 地址： | 215123 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种晶圆切割机切割液监控装置及晶圆切割系统，包括：阻值测量单元，用于检测切割液的电阻值；pH值测量单元，用于检测切割液的pH值；警报单元，分别与所述阻值测量单元和pH值测量单元通信连接，所述警报单元用于在所述阻值测量单元检测的切割液电阻值超出第一预设值、和/或在所述pH值测量单元检测的切割液pH值超出第二预设值时，形成警报信号；控制器，与所述警报单元通信连接，所述控制器用于根据所述警报信号向晶圆切割机发出控制指令。本实用新型通过各检测单元配合PLC控制器使用，能够避免因切割液的状态异常而引起的切割刀具腐蚀和切割良品率降低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 切割机 切割 监控 装置 系统 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
