[实用新型]一种压力传感器连接件的封装结构有效
| 申请号： | 201921798903.3 | 申请日： | 2019-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN210719481U | 公开（公告）日： | 2020-06-09 |
| 发明（设计）人： | 雷香伟 | 申请（专利权）人： | 深圳安培龙科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01L1/14 | 分类号： | G01L1/14;G01L9/12;G01L19/14 |
| 代理公司： | 东莞市卓越超群知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 44462 | 代理人： | 骆爱文;王超银 |
| 地址： | 518100 广东省深圳市龙岗区平湖街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及传感器领域，尤指一种压力传感器连接件的封装结构。包括壳体、连接端钮、端钮插针和连接线，所述连接端钮下端铆接在壳体上端，所述连接端钮设有上端开口的容纳腔，所述端钮插针设置在连接端钮的容纳腔内，所述连接线下端与端钮插针无铅锡焊接，所述容纳腔内装有灌封胶,所述灌封胶覆盖端钮插针并且延伸至连接线下侧。本实用新型压力传感器连接件封装结构的端钮插针和连接线无铅锡焊接后，从连接端钮的上部注入灌封胶将其密封从而形成封装结构，能够达到IP69防水等级，大大提高了防水等级，同时也降低了生产成本；采用本封装结构，使传感器可以在腐蚀、脏污或水汽等环境下使用，并达到很高的防护性能，适于推广应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 压力传感器 连接 封装 结构 | ||
【主权项】：
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