[实用新型]一种压力传感器连接件的封装结构有效
| 申请号： | 201921798903.3 | 申请日： | 2019-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN210719481U | 公开（公告）日： | 2020-06-09 |
| 发明（设计）人： | 雷香伟 | 申请（专利权）人： | 深圳安培龙科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01L1/14 | 分类号： | G01L1/14;G01L9/12;G01L19/14 |
| 代理公司： | 东莞市卓越超群知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 44462 | 代理人： | 骆爱文;王超银 |
| 地址： | 518100 广东省深圳市龙岗区平湖街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 压力传感器 连接 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种压力传感器连接件的封装结构，其特征在于：包括壳体、连接端钮、端钮插针和连接线，所述连接端钮下端铆接在壳体上端，所述连接端钮设有上端开口的容纳腔，所述端钮插针设置在连接端钮的容纳腔内，所述连接线下端与端钮插针无铅锡焊接，所述容纳腔内装有灌封胶,所述灌封胶覆盖端钮插针并且延伸至连接线下侧。
2.根据权利要求1所述的一种压力传感器连接件的封装结构，其特征在于：所述灌封胶覆盖连接线下侧0.5-1cm。
3.根据权利要求1所述的一种压力传感器连接件的封装结构，其特征在于：所述灌封胶为有机硅树脂灌封胶或环氧树脂灌封胶。
4.根据权利要求1所述的一种压力传感器连接件的封装结构，其特征在于：所述灌封胶为室温硫化硅胶或聚氨酯灌封胶。
5.根据权利要求1所述的一种压力传感器连接件的封装结构，其特征在于：所述连接线表面包裹绝缘层。
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