[实用新型]一种叠插式多层IC封装基板有效
| 申请号： | 201921767508.9 | 申请日： | 2019-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN210899837U | 公开（公告）日： | 2020-06-30 |
| 发明（设计）人： | 居永明 | 申请（专利权）人： | 深圳市正基电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/14;H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳市嘉宏博知识产权代理事务所 44273 | 代理人： | 孙强 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种叠插式多层IC封装基板，其包括主电路板以及叠插电路板，其中，在该主电路板上开设有若干电子元件容纳孔，在该主电路板的顶面上设置有电路层，在该主电路板的底面上设置有接驳层，该接驳层环设在该电子元件容纳孔底部四周，在该电子元件容纳孔的内表面上设置有连接层，该连接层连接在该电路层与该接驳层之间，该叠插电路板插接在该主电路板的底面上，同时，该叠插电路板位于该电子元件容纳孔的下方，电子元件固定设置在该叠插电路板的顶面上，在该叠插电路板的顶面上设置有焊盘，该焊盘环设在该电子元件的四周，该电子元件的连接引脚连接在该焊盘上，该主电路板的该接驳层压设在该焊盘上。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 叠插式 多层 ic 封装 | ||
【主权项】：
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