[实用新型]一种叠插式多层IC封装基板

说明书

本实用新型涉及一种叠插式多层IC封装基板，其包括主电路板以及叠插电路板，其中，在该主电路板上开设有若干电子元件容纳孔，在该主电路板的顶面上设置有电路层，在该主电路板的底面上设置有接驳层，该接驳层环设在该电子元件容纳孔底部四周，在该电子元件容纳孔的内表面上设置有连接层，该连接层连接在该电路层与该接驳层之间，该叠插电路板插接在该主电路板的底面上，同时，该叠插电路板位于该电子元件容纳孔的下方，电子元件固定设置在该叠插电路板的顶面上，在该叠插电路板的顶面上设置有焊盘，该焊盘环设在该电子元件的四周，该电子元件的连接引脚连接在该焊盘上，该主电路板的该接驳层压设在该焊盘上。

技术领域

本实用新型涉及一种电路板，特别是指一种包括主电路板以及叠插电路板，同时电子元件设置在叠插电路板上的IC封装基板。

背景技术

随着控制电路集成化程度的不断提高，为了缩小电路板的体积，一般的做法都是缩小电子元器件的体积（比如：电阻、电容、芯片等），同时提高集成电子元器件的密度以获得更小面积的电路板，但是这种做法只是在如何提升集成度，如果进一步加大集成密度上做文章，其没有充分利用电路板的内部结构，所以其集成度的提升范围始终有限，而此是为传统技术的主要缺点。

实用新型内容

本实用新型所采用的技术方案为：一种叠插式多层IC封装基板，其包括主电路板以及叠插电路板，其中，在该主电路板上开设有若干电子元件容纳孔，每一个该电子元件容纳孔都贯穿设置在该主电路板的顶面与底面之间，在该主电路板的顶面上设置有电路层，在该主电路板的底面上设置有接驳层，该接驳层环设在该电子元件容纳孔底部四周，在该电子元件容纳孔的内表面上设置有连接层，该连接层连接在该电路层与该接驳层之间，在具体实施的时候，该电路层、该接驳层以及该连接层都为导电金属铜层。

该叠插电路板插接在该主电路板的底面上，同时，该叠插电路板位于该电子元件容纳孔的下方，电子元件固定设置在该叠插电路板的顶面上，在具体实施的时候，在该电子元件底部与该叠插电路板的顶面之间设置有连接胶层，在具体实施的时候，在该电子元件为芯片。

在该叠插电路板的顶面上设置有焊盘，该焊盘环设在该电子元件的四周，该电子元件的连接引脚连接在该焊盘上，该主电路板的该接驳层压设在该焊盘上，从而通过该焊盘、该接驳层、该连接层将该电子元件电连接到该电路层中，在该叠插电路板的顶面四周凸设有若干插柱，与若干该插柱相对应在该主电路板的底面上开设有若干插孔，该插柱对应插接在该插孔中，以将该叠插电路板插接在该主电路板的底面上，在具体实施的时候，该插柱包括圆锥柱体以及球状柱头，该球状柱头固定设置在该圆锥柱体顶部。

本实用新型的有益效果为：通过本实用新型的结构设计能够将电子元件隐藏设置在对应的电子元件容纳孔中，进而降低主电路板的厚度，同时，将部分电子元件设置在叠插电路板上能够简化主电路板的设计加工难度。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

如图1所示，一种叠插式多层IC封装基板，其包括主电路板10以及叠插电路板20，其中，在该主电路板10上开设有若干电子元件容纳孔30，每一个该电子元件容纳孔30都贯穿设置在该主电路板10的顶面与底面之间。

在该主电路板10的顶面上设置有电路层11。

在该主电路板10的底面上设置有接驳层12，该接驳层12环设在该电子元件容纳孔30底部四周。

在该电子元件容纳孔30的内表面上设置有连接层31，该连接层31连接在该电路层11与该接驳层12之间。

在具体实施的时候，该电路层11、该接驳层12以及该连接层31都为导电金属铜层。