[实用新型]一种集成全彩发光芯片结构有效
申请号: | 201921652517.3 | 申请日: | 2019-09-29 |
公开(公告)号: | CN210489618U | 公开(公告)日: | 2020-05-08 |
发明(设计)人: | 龚文;张雨晨;邵鹏睿 | 申请(专利权)人: | 深圳市晶台股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L33/50 |
代理公司: | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人: | 陈伟斌 |
地址: | 518103 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及半导体发光器件技术领域,尤其涉及一种集成全彩发光芯片结构,包括透明衬底,所述透明衬底的一侧设置有负极层,所述负极层上设有三个独立发光单元,所述发光单元包含有多量子阱发光层、正极层和正极电极,三个所述多量子阱发光层设置在所述负极层上,三个所述正极层分别设于三个所述多量子阱发光层上,三个所述正极电极设置分别在三个所述正极层上,所述负极层上设有负极电极,所述透明衬底的另一侧设置有RGB色转换层。本实用新型通过集成技术和量子点技术相结合,在缩小芯片尺寸降低LED显示间距的同时可以进行色彩转换,达到较优的出光效果,大幅度提升显示质量。 | ||
搜索关键词: | 一种 集成 全彩 发光 芯片 结构 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的