[实用新型]图像传感器的半导体结构、芯片及电子装置有效

专利信息
申请号: 201921650250.4 申请日: 2019-09-30
公开(公告)号: CN209729909U 公开(公告)日: 2019-12-03
发明(设计)人: 陈经纬 申请(专利权)人: 深圳市汇顶科技股份有限公司
主分类号: H01L27/146 分类号: H01L27/146;H04N5/374;H04N9/04
代理公司: 11592 北京天驰君泰律师事务所 代理人: 孟锐<国际申请>=<国际公布>=<进入国
地址: 518045 广东省深*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 本申请公开了一种图像传感器的半导体结构及相关芯片和电子装置。半导体结构包括半导体衬底和设置于半导体衬底的若干个像素组,每个像素组包括:位于同一行且相邻的第一像素及第二像素,位于另一行且相邻的第三像素及第四像素,第一像素及第三像素为对角错位设置,每个像素各自均包括四个子像素,每个像素里的四个子像素共用浮置扩散区且浮置扩散区被四个子像素的光敏传感器包围,第一像素和第三像素的输出电路共享,第一像素和第三像素共享的输出电路位于第一像素及第三像素之间且延伸至第一像素的左侧/右侧和第三像素的右侧/左侧,本申请可提高图像传感器的图像质量并改善输出电路的效能。
搜索关键词: 像素 输出电路 半导体结构 浮置扩散区 图像传感器 像素组 衬底 半导体 光敏传感器 对角 错位设置 电子装置 像素共享 像素共用 申请 包围 图像 芯片 共享 延伸
【主权项】:
1.一种图像传感器的半导体结构,其特征在于:/n所述图像传感器的半导体结构包括:半导体衬底和设置于所述半导体衬底的若干个像素组,每个像素组包括:位于同一行且相邻的第一像素及第二像素,位于另一行且相邻的第三像素及第四像素,所述第一像素及第三像素为对角错位设置且第一像素及第三像素均为绿色像素;/n所述第一像素、第二像素、第三像素及第四像素各自均包括四个按照两行两列排列的子像素,每个像素里的四个子像素共用浮置扩散区且所述浮置扩散区被所述四个子像素的光敏传感器包围,所述光敏传感器用来将光线转换为电荷;/n所述第一像素和所述第三像素的输出电路共享,所述第一像素和所述第三像素共享的所述输出电路位于所述第一像素及第三像素之间且延伸至所述第一像素的左侧/右侧和所述第三像素的右侧/左侧,所述输出电路的一部分相邻所述第一像素的光敏传感器,所述输出电路的另一部分相邻所述第三像素的光敏传感器,所述输出电路用来依据所述电荷产生像素输出,所述输出电路包括第一源跟随晶体管;/n其中,从俯视图来看,所述第一源跟随晶体管跨越所述第一像素及第三像素的分界并至少延伸至与所述第一像素的左侧/右侧的光敏传感器相邻,且至少延伸至与所述第三像素的右侧/左侧的光敏传感器相邻。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市汇顶科技股份有限公司,未经深圳市汇顶科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201921650250.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top