[实用新型]一种电子封装材料专用热处理设备

摘要

本实用新型公开了一种电子封装材料专用热处理设备，属于热处理设备技术领域。一种电子封装材料专用热处理设备，包括炉体和收线机构，炉体内壁上连接有石英玻璃管，炉体内部通过封堵门将炉体分为预热腔、加热腔和降温腔，且封堵门与炉体滑动相连，炉体内部底壁上连接有材料架，材料架内壁上连接有辊筒，预热腔和加热腔内壁上均连接有加热管，降温腔内壁上连接有降温机构，加热腔内部连接有连接管，连接管远离加热腔的一端连接有真空泵；本实用新型通过对需要热处理的材料同时进行预热、加热和降温处理，进而能够有效的提高工作效率，通过设置有收线机构，从而便于对热处理后的材料进行收集，有效降低劳动强度，进一步增加工作效率。