[实用新型]一种电子封装材料专用热处理设备有效

专利信息
申请号: 201921593595.0 申请日: 2019-09-24
公开(公告)号: CN210796531U 公开(公告)日: 2020-06-19
发明(设计)人: 蒋红军 申请(专利权)人: 江苏国镍新材料科技有限公司
主分类号: C21D1/00 分类号: C21D1/00;C21D9/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 212300 江苏省镇江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 电子 封装 材料 专用 热处理 设备
【说明书】:

实用新型公开了一种电子封装材料专用热处理设备,属于热处理设备技术领域。一种电子封装材料专用热处理设备,包括炉体和收线机构,炉体内壁上连接有石英玻璃管,炉体内部通过封堵门将炉体分为预热腔、加热腔和降温腔,且封堵门与炉体滑动相连,炉体内部底壁上连接有材料架,材料架内壁上连接有辊筒,预热腔和加热腔内壁上均连接有加热管,降温腔内壁上连接有降温机构,加热腔内部连接有连接管,连接管远离加热腔的一端连接有真空泵;本实用新型通过对需要热处理的材料同时进行预热、加热和降温处理,进而能够有效的提高工作效率,通过设置有收线机构,从而便于对热处理后的材料进行收集,有效降低劳动强度,进一步增加工作效率。

技术领域

本实用新型涉及冷风机技术领域,尤其涉及一种电子封装材料专用热处理设备。

背景技术

热处理是指材料在固态下,通过加热、保温和冷却的手段,通常应用于集成电路、分立器件、太阳能光伏行业中退火、合金及烧结等工艺,热处理能够显著改善材料表面的性能,提高材料表面纯度,提高材料的疲劳强度、塑性、韧性和耐腐蚀性等参数,是材料改性方面高精度和优质的加工制造技术。

现有技术中虽然有着很多的热处理设备,但是现有技术中的热处理设备,在对材料进行热处理后需要在热处理设备内部同时对材料进行降温处理,因此需要对热处理设备分别进行升温和降温处理,而对新的材料再次进行热处理时,则需要再次分别对热处理设备进行升温和降温的操作,从而不仅使得热处理效率低下,且不能够对热处理设备内部的热量进行充分利用,同时,现有热处理后的材料需要人工进行转运包装等一系列步骤,从而导致工作效率低下,因此现有技术中的热处理设备存在着一定的缺陷。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中的问题,而提出的一种电子封装材料专用热处理设备。

为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:

一种电子封装材料专用热处理设备,包括炉体辊筒和收线机构辊筒,所述炉体辊筒内壁上连接有石英玻璃管辊筒,所述炉体辊筒内部通过封堵门辊筒将炉体辊筒分为预热腔辊筒、加热腔辊筒和降温腔辊筒,且所述封堵门辊筒与炉体辊筒滑动相连,所述炉体辊筒内部底壁上连接有材料架辊筒,所述材料架辊筒内壁上连接有辊筒辊筒,所述预热腔辊筒和加热腔辊筒内壁上均连接有加热管辊筒,所述降温腔辊筒内壁上连接有降温机构,所述加热腔辊筒内部连接有连接管辊筒,所述连接管辊筒远离加热腔辊筒的一端连接有真空泵辊筒,所述炉体辊筒顶壁上连接有鼓风机辊筒,所述鼓风机辊筒与预热腔辊筒、加热腔辊筒和降温腔辊筒均相连通。

优选的,所述辊筒辊筒之间通过第一皮带辊筒相连,且所述辊筒辊筒的一端穿过炉体辊筒并向外延伸,所述炉体辊筒的外壁上连接有第一电机辊筒,所述第一电机辊筒和辊筒辊筒之间通过第二皮带辊筒相连接。

优选的,所述炉体辊筒外壁上连接与气缸辊筒,且所述气缸辊筒的输出端与封堵门辊筒的外壁相连。

优选的,所述封堵门辊筒与炉体辊筒的内壁和外壁相连处均设置有密封胶圈。

优选的,所述降温机构包括布水管辊筒,所述布水管辊筒连接在炉体辊筒的内壁上,且所述布水管辊筒内壁上连接有铝管辊筒,所述炉体辊筒外壁上开凿有进气口和出气口,所述进气口和出气口均与布水管辊筒相连通。

优选的,所述炉体辊筒的外壁上还分别连接有前端盖辊筒和后端盖辊筒,所述前端盖辊筒和后端盖辊筒均与炉体辊筒铰接,且所述前端盖辊筒和后端盖辊筒均与炉体辊筒密封相连。

优选的,所述收线机构辊筒包括第一支撑架辊筒和第二支撑架辊筒,所述第一支撑架辊筒上连接有送料机构和导向滑轮辊筒,所述第二支撑架辊筒顶壁上连接有收料桶辊筒。

优选的,所述送料机构包括第三支撑架辊筒,所述第三支撑架辊筒内壁上连接有送料辊辊筒,所述第一支撑架辊筒顶壁上还连接有出料管辊筒,所述出料管辊筒的一端与送料机构相匹配,且所述出料管辊筒远离送料机构的一端与收料桶辊筒相匹配。

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