[实用新型]一种电子封装材料专用热处理设备

权利要求书

1.一种电子封装材料专用热处理设备，包括炉体（1）和收线机构（9），其特征在于，所述炉体（1）内壁上连接有石英玻璃管（4），所述炉体（1）内部通过封堵门（7）将炉体（1）分为预热腔（101）、加热腔（102）和降温腔（103），且所述封堵门（7）与炉体（1）滑动相连，所述炉体（1）内部底壁上连接有材料架（5），所述材料架（5）内壁上连接有辊筒（501），所述预热腔（101）和加热腔（102）内壁上均连接有加热管（401），所述降温腔（103）内壁上连接有降温机构，所述加热腔（102）内部连接有连接管（105），所述连接管（105）远离加热腔（102）的一端连接有真空泵（104），所述炉体（1）顶壁上连接有鼓风机（8），所述鼓风机（8）与预热腔（101）、加热腔（102）和降温腔（103）均相连通。

2.根据权利要求1所述的一种电子封装材料专用热处理设备，其特征在于，所述辊筒（501）之间通过第一皮带（502）相连，且所述辊筒（501）的一端穿过炉体（1）并向外延伸，所述炉体（1）的外壁上连接有第一电机（6），所述第一电机（6）和辊筒（501）之间通过第二皮带（601）相连接。

3.根据权利要求2所述的一种电子封装材料专用热处理设备，其特征在于，所述炉体（1）外壁上连接与气缸（701），且所述气缸（701）的输出端与封堵门（7）的外壁相连。

4.根据权利要求3所述的一种电子封装材料专用热处理设备，其特征在于，所述封堵门（7）与炉体（1）的内壁和外壁相连处均设置有密封胶圈。

5.根据权利要求1所述的一种电子封装材料专用热处理设备，其特征在于，所述降温机构包括布水管（801），所述布水管（801）连接在炉体（1）的内壁上，且所述布水管（801）内壁上连接有铝管（802），所述炉体（1）外壁上开凿有进气口和出气口，所述进气口和出气口均与布水管（801）相连通。

6.根据权利要求1所述的一种电子封装材料专用热处理设备，其特征在于，所述炉体（1）的外壁上还分别连接有前端盖（2）和后端盖（3），所述前端盖（2）和后端盖（3）均与炉体（1）铰接，且所述前端盖（2）和后端盖（3）均与炉体（1）密封相连。

7.根据权利要求1所述的一种电子封装材料专用热处理设备，其特征在于，所述收线机构（9）包括第一支撑架（901）和第二支撑架（902），所述第一支撑架（901）上连接有送料机构和导向滑轮（903），所述第二支撑架（902）顶壁上连接有收料桶（904）。

8.根据权利要求7所述的一种电子封装材料专用热处理设备，其特征在于，所述送料机构包括第三支撑架（905），所述第三支撑架（905）内壁上连接有送料辊（906），所述第一支撑架（901）顶壁上还连接有出料管（907），所述出料管（907）的一端与送料机构相匹配，且所述出料管（907）远离送料机构的一端与收料桶（904）相匹配。

9.根据权利要求8所述的一种电子封装材料专用热处理设备，其特征在于，所述第二支撑架（902）内部连接有第二电机（908），所述第二电机（908）的输出端穿过第二支撑架（902）并连接有转盘（909），所述收料桶（904）连接在转盘（909）顶壁上。