[实用新型]一种半导体设备有效
| 申请号： | 201921573737.7 | 申请日： | 2019-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN211771527U | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 林信南;游宗龙;刘美华;李方华;児玉晃;板垣克則 | 申请（专利权）人： | 深圳市晶相技术有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34;C23C14/08;C23C14/54;C23C14/06 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 王华英 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市坪山*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型一种半导体设备，包括：生长腔体；预热腔体，连接在所述生长腔体之前；至少一加热器，设置在所述预热腔体内，所述至少一加热器设置在基板的下方，通过所述至少一加热器对所述基板进行加热。本实用新型的半导体设备设计合理，结构简单，工作效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体设备 | ||
【主权项】：
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