[实用新型]高强度陶瓷电容有效
| 申请号： | 201921550132.6 | 申请日： | 2019-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN210443431U | 公开（公告）日： | 2020-05-01 |
| 发明（设计）人： | 李吉晓;何建成;李岩 | 申请（专利权）人： | 如东宝联电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/12 | 分类号： | H01G4/12;H01G4/30;H01G4/228 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 226400 江苏省南通市如东*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高强度陶瓷电容，涉及电容器技术领域，旨在解决外部电极与层叠体连接强度较低的技术问题，其技术方案要点是层叠体包括多个电介质陶瓷层，相邻电介质陶瓷层之间固定设有内部电极，层叠体的两端均设有外部电极，若干内部电极与相应的外部电极电连接，两外部电极朝向层叠体的表面均设有若干紧固板，若干紧固板均嵌固在层叠体内；当层叠体浇筑、冷却完成后，紧固板稳定的嵌置在层叠体内，此后即可在紧固板作用下使得外部电极与层叠体的连接面积更大，通过紧固板与层叠体的接触面可使得外部电极与层叠体在受到外力碰撞时不易松动，使得外部电极与层叠体的连接强度更高。 | ||
| 搜索关键词： | 强度 陶瓷 电容 | ||
【主权项】：
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