[实用新型]高强度陶瓷电容有效

专利信息
申请号: 201921550132.6 申请日: 2019-09-17
公开(公告)号: CN210443431U 公开(公告)日: 2020-05-01
发明(设计)人: 李吉晓;何建成;李岩 申请(专利权)人: 如东宝联电子科技有限公司
主分类号: H01G4/12 分类号: H01G4/12;H01G4/30;H01G4/228
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 226400 江苏省南通市如东*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 强度 陶瓷 电容
【权利要求书】:

1.一种高强度陶瓷电容,包括层叠体(1),所述层叠体(1)包括多个电介质陶瓷层(11),相邻所述电介质陶瓷层(11)之间固定设有内部电极(12),层叠体(1)的两端均设有外部电极(13),若干所述内部电极(12)与相应的外部电极(13)电连接,其特征在于:两所述外部电极(13)朝向层叠体(1)的表面均设有若干紧固板(2),若干所述紧固板(2)均嵌固在层叠体(1)内。

2.根据权利要求1所述的高强度陶瓷电容,其特征在于:若干所述紧固板(2)的截面为梯形,若干所述紧固板(2)的较窄的底边均朝向外部电极(13)设置。

3.根据权利要求2所述的高强度陶瓷电容,其特征在于:若干所述紧固板(2)的侧边均固定连接有若干立柱(21)。

4.根据权利要求1所述的高强度陶瓷电容,其特征在于:若干所述内部电极(12)与相应外部电极(13)的连接处的两侧均固定连接有加固板(3),若干所述加固板(3)的两侧壁分别与相应的外部电极(13)及外部电极(13)固定连接。

5.根据权利要求4所述的高强度陶瓷电容,其特征在于:所述加固板(3)背向相应内部电极(12)及外部电极(13)的底壁为内凹的弧面。

6.根据权利要求1所述的高强度陶瓷电容,其特征在于:所述层叠体(1)外壁固定连接有若干互相平行的散热片(4)。

7.根据权利要求6所述的高强度陶瓷电容,其特征在于:若干所述散热片(4)侧壁均设有若干散热槽(40)。

8.根据权利要求6所述的高强度陶瓷电容,其特征在于:所述层叠体(1)外壁位于相邻散热片(4)之间设有间隔槽(400)。

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