[实用新型]高强度陶瓷电容有效
申请号: | 201921550132.6 | 申请日: | 2019-09-17 |
公开(公告)号: | CN210443431U | 公开(公告)日: | 2020-05-01 |
发明(设计)人: | 李吉晓;何建成;李岩 | 申请(专利权)人: | 如东宝联电子科技有限公司 |
主分类号: | H01G4/12 | 分类号: | H01G4/12;H01G4/30;H01G4/228 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 226400 江苏省南通市如东*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 强度 陶瓷 电容 | ||
本实用新型公开了一种高强度陶瓷电容,涉及电容器技术领域,旨在解决外部电极与层叠体连接强度较低的技术问题,其技术方案要点是层叠体包括多个电介质陶瓷层,相邻电介质陶瓷层之间固定设有内部电极,层叠体的两端均设有外部电极,若干内部电极与相应的外部电极电连接,两外部电极朝向层叠体的表面均设有若干紧固板,若干紧固板均嵌固在层叠体内;当层叠体浇筑、冷却完成后,紧固板稳定的嵌置在层叠体内,此后即可在紧固板作用下使得外部电极与层叠体的连接面积更大,通过紧固板与层叠体的接触面可使得外部电极与层叠体在受到外力碰撞时不易松动,使得外部电极与层叠体的连接强度更高。
技术领域
本实用新型涉及电容器技术领域,更具体地说,它涉及一种高强度陶瓷电容。
背景技术
陶瓷电容是介质材料为陶瓷的电容器。
现有授权公告号为CN105359236B的中国专利,提供了一种层叠陶瓷电容器,其包括层叠体,层叠体包括多个电介质陶瓷层,相邻电介质陶瓷层之间设有内部电极,层叠体的端部设有外部电极,内部电极与外部电极电连接。
但是,其外部电极与层叠体仅通过其接触的平面进行粘连固定,在受到外部碰撞时易发生松动,从而其连接强度较低,故有待改善。
实用新型内容
针对现有技术存在的不足,本实用新型的目的在于提供一种高强度陶瓷电容,其具有外部电极与层叠体之间的连接强度较高的优势。
为实现上述目的,本实用新型提供了如下技术方案:
一种高强度陶瓷电容,包括层叠体,所述层叠体包括多个电介质陶瓷层,相邻所述电介质陶瓷层之间固定设有内部电极,层叠体的两端均设有外部电极,若干所述内部电极与相应的外部电极电连接,两所述外部电极朝向层叠体的表面均设有若干紧固板,若干所述紧固板均嵌固在层叠体内。
通过采用上述技术方案,当层叠体浇筑、冷却完成后,紧固板稳定的嵌置在层叠体内,此后即可在紧固板作用下使得外部电极与层叠体的连接面积更大,通过紧固板与层叠体的接触面可使得外部电极与层叠体在受到外力碰撞时不易松动,使得外部电极与层叠体的连接强度更高。
进一步地,若干所述紧固板的截面为梯形,若干所述紧固板的较窄的底边均朝向外部电极设置。
通过采用上述技术方案,可使得紧固板进一步不易抽离层叠体,即进一步提升了层叠体与外部电极之间的连接强度。
进一步地,若干所述紧固板的侧边均固定连接有若干立柱。
通过采用上述技术方案,立柱可进一步提升紧固板侧边与层叠体的连接强度,即进一步提升了层叠体与外部电极之间的连接强度。
进一步地,若干所述内部电极与相应外部电极的连接处的两侧均固定连接有加固板,若干所述加固板的两侧壁分别与相应的外部电极及外部电极固定连接。
通过采用上述技术方案,加固板可使得内部电极与外部电极的连接处的强度更高,使得内部电极与外部电极不易发生弯折。
进一步地,所述加固板背向相应内部电极及外部电极的底壁为内凹的弧面。
通过采用上述技术方案,可使得加固板与层叠体的接触面积更大,即可使得加固板与层叠体的连接强度更高。
进一步地,所述层叠体外壁固定连接有若干互相平行的散热片。
通过采用上述技术方案,通过散热片可使得当电容器工作时可更快的通过散热片进行散热,避免电容器温度过高造成负面影响。
进一步地,若干所述散热片侧壁均设有若干散热槽。
通过采用上述技术方案,散热槽可提升散热片的表面积,即可使得散热片的散热效果更好。
进一步地,所述层叠体外壁位于相邻散热片之间设有间隔槽。
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