[实用新型]用于集成电路中散热板及盖板生产的保护结构

摘要

本实用新型涉及一种用于集成电路中散热板及盖板生产的保护结构，包括板本体和保护结构，所述保护结构分别贴合与所述板本体的两个端面上，所述保护结构为三层结构，所述三层结构分别包括物理保护层、防腐涂层和隔离层，所述物理保护层为PP膜，所述防腐涂层为防腐胶，所述隔离层为蜡纸。本实用新型不仅可以通过PP膜以及喷涂在PP膜上的防腐胶对板本体起到良好的防腐蚀作用，而且还可以通过蜡纸将板本体隔开，从而防止板本体之间的相互作用而对防腐胶以及PP膜的破坏，从而提高了保护作用。