[实用新型]用于集成电路中散热板及盖板生产的保护结构有效
| 申请号： | 201921526022.6 | 申请日： | 2019-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN210272257U | 公开（公告）日： | 2020-04-07 |
| 发明（设计）人： | 刘晓明 | 申请（专利权）人： | 贝尔智慧电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京中企鸿阳知识产权代理事务所(普通合伙) 11487 | 代理人： | 汪斌 |
| 地址： | 050051 河北*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 集成电路 散热 盖板 生产 保护 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于集成电路中散热板及盖板生产的保护结构，包括板本体和保护结构，所述保护结构分别贴合与所述板本体的两个端面上，其特征在于，所述保护结构为三层结构，所述三层结构分别包括物理保护层、防腐涂层和隔离层，所述物理保护层为PP膜。
2.根据权利要求1所述的用于集成电路中散热板及盖板生产的保护结构，其特征在于，所述防腐涂层为防腐胶。
3.根据权利要求1所述的用于集成电路中散热板及盖板生产的保护结构，其特征在于，所述PP膜的厚度为0.2mm。
4.根据权利要求1所述的用于集成电路中散热板及盖板生产的保护结构，其特征在于，所述保护结构的各个侧边与所述板本体的侧边之间的距离均为0.3mm。
5.根据权利要求1所述的用于集成电路中散热板及盖板生产的保护结构，其特征在于，所述物理保护层与所述板本体连接，所述物理保护层与板本体之间设置抗腐蚀油墨。
6.根据权利要求1所述的用于集成电路中散热板及盖板生产的保护结构，其特征在于，所述隔离层为蜡纸。
7.根据权利要求6所述的用于集成电路中散热板及盖板生产的保护结构，其特征在于，所述蜡纸的厚度为0.2mm。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
