[实用新型]用于集成电路中散热板及盖板生产的保护结构有效
| 申请号: | 201921526022.6 | 申请日: | 2019-09-09 |
| 公开(公告)号: | CN210272257U | 公开(公告)日: | 2020-04-07 |
| 发明(设计)人: | 刘晓明 | 申请(专利权)人: | 贝尔智慧电子科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48 |
| 代理公司: | 北京中企鸿阳知识产权代理事务所(普通合伙) 11487 | 代理人: | 汪斌 |
| 地址: | 050051 河北*** | 国省代码: | 河北;13 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 用于 集成电路 散热 盖板 生产 保护 结构 | ||
本实用新型涉及一种用于集成电路中散热板及盖板生产的保护结构,包括板本体和保护结构,所述保护结构分别贴合与所述板本体的两个端面上,所述保护结构为三层结构,所述三层结构分别包括物理保护层、防腐涂层和隔离层,所述物理保护层为PP膜,所述防腐涂层为防腐胶,所述隔离层为蜡纸。本实用新型不仅可以通过PP膜以及喷涂在PP膜上的防腐胶对板本体起到良好的防腐蚀作用,而且还可以通过蜡纸将板本体隔开,从而防止板本体之间的相互作用而对防腐胶以及PP膜的破坏,从而提高了保护作用。
技术领域
本实用新型属于精密设备保护技术领域,具体涉及一种用于集成电路中散热板及盖板生产的保护结构。
背景技术
集成电路所需的散热板,盖板等其他配件由于要求精度很严格,在生产时,部分材料必须用化学工艺才能达到所需精度,为了达到精度,有些产品需要长时间浸泡在化学液体中,而时间不又够达不到要求的精度,导致需要保护的面积被侵蚀,而目前常采用化学工艺对其进行保护,具体的抗腐蚀的方法为在需要保护的面上喷涂抗腐蚀油墨,但是此类方法并不能完全避免化学液体对板体造成腐蚀破坏。
实用新型内容
为解决上述问题,本实用新型公开了一种局部面积用的特制防腐蚀贴纸进行掩盖,从而使生产的产品的合格率大幅度提高,具体方案如下:
本实用新型提供了一种用于集成电路中散热板及盖板生产的保护结构,包括板本体和保护结构,所述保护结构分别贴合与所述板本体的两个端面上,其中,所述保护结构为三层结构,所述三层结构分别包括物理保护层、防腐涂层和隔离层,所述物理保护层为PP膜。
优选的是,所述防腐涂层为防腐胶。
在上述任一方案中优选的是,所述PP膜的厚度为0.2mm。
在上述任一方案中优选的是,所述保护结构的各个侧边与所述板本体的侧边之间的距离均为0.3mm。
在上述任一方案中优选的是,所述物理保护层与所述板本体连接,所述物理保护层与板本体之间设置抗腐蚀油墨。
在上述任一方案中优选的是,所述隔离层为蜡纸。
在上述任一方案中优选的是,所述蜡纸的厚度为0.2mm。
本实用新型的有益效果为:本实用新型不仅可以通过PP膜以及喷涂在PP膜上的防腐胶对板本体起到良好的防腐蚀作用,而且还可以通过蜡纸将板本体隔开,从而防止板本体之间的相互作用而对防腐胶以及PP膜的破坏,从而提高了保护作用。
附图说明
图1为按照本实用新型的盖板生产保护结构的一优选实施例示意图;
图2为按照本实用新型的盖板生产保护结构的一图1实施例的局部剖视图。
图中标注说明:1-板本体;2-保护结构;3-PP膜;4-防腐胶;5-蜡纸。
具体实施方式
为了更进一步了解本实用新型的实用新型内容,下面将结合具体实施例详细阐述本实用新型。
如图1和图2所示,本实用新型提供了用于集成电路中散热板及板本体生产中的保护结构,包括板本体和保护结构,所述保护结构分别贴合与所述板本体的两个端面上,其中,所述保护结构为三层结构,所述三层结构分别包括物理保护层、防腐涂层和隔离层,所述物理保护层为PP膜,所述PP膜首先可以起到局部密封的作用,其次其良好的机械性能可以防止外部因不同的板本体碰撞而造成的损坏,所述防腐涂层为防腐胶4,该防腐胶4可以对PP膜进行有效保护,防止所述PP膜的腐蚀,所述隔离层为蜡纸5,通过所述蜡纸5将不同的浸泡中的板本体进行隔离,所述PP膜3与板本体之间设置抗腐蚀油墨,该抗腐蚀油墨可以对所述板本体进行充分的抗腐蚀的防护。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





