[实用新型]电子芯片和片上系统有效
| 申请号： | 201921509446.1 | 申请日： | 2019-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN210956169U | 公开（公告）日： | 2020-07-07 |
| 发明（设计）人： | S·杜克雷;P·拉加 | 申请（专利权）人： | 意法半导体（格勒诺布尔2）公司 |
| 主分类号： | G11C29/12 | 分类号： | G11C29/12 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华;李兴斌 |
| 地址： | 法国格*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开的实施例涉及电子芯片和片上系统。一种电子芯片包括模拟输入连接焊盘和模拟输出连接焊盘。一开关耦合在模拟输入连接焊盘与模拟输出连接焊盘之间。在一个实施例中，芯片操作在自测试模式和有效模式中。开关只有在自测试模式中是闭合的。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 芯片 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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