[实用新型]电子芯片和片上系统

说明书

本公开的实施例涉及电子芯片和片上系统。一种电子芯片包括模拟输入连接焊盘和模拟输出连接焊盘。一开关耦合在模拟输入连接焊盘与模拟输出连接焊盘之间。在一个实施例中，芯片操作在自测试模式和有效模式中。开关只有在自测试模式中是闭合的。

技术领域

本公开一般地涉及电子电路，并且在特定的实施例中，涉及设计为生成和/或接收模拟信号的电子集成电路。

背景技术

某些电子集成电路芯片包括模拟电路。通常，由这些电路产生和/或接收的模拟信号分别通过模拟输出和输入流出和进入该芯片。

实用新型内容

一个实施例克服了已知的具有模拟输入/输出的电子芯片的全部或者部分缺点。

一个实施例克服了已知的模拟电子芯片电路的全部或者部分缺点

在一个实施例中，提供了一种电子芯片，包括：模拟输入连接焊盘；模拟输出连接焊盘；以及开关，耦合在所述模拟输入连接焊盘与所述模拟输出连接焊盘之间。

在一个实施例中，所述电子芯片被配置为操作在自测试模式中和有效模式中，所述开关仅在所述自测试模式中是闭合的。

在一个实施例中，提供了一种片上系统，包括：模拟输入；模拟输出；数字电路；模数转换器，耦合在所述模拟输入与所述数字电路之间；数模转换器，耦合在所述数字电路与所述模拟输出之间；以及开关，耦合在所述模拟输入与所述模拟输出之间。

在一个实施例中，所述片上系统进一步包括：第二开关，耦合在所述模拟输入和所述模数转换器之间。

在一个实施例中，所述片上系统包括串联连接在所述模拟输入与所述模拟输出之间的多个开关。

在一个实施例中，所述片上系统进一步包括存储所述多个开关的控制逻辑电平的第一存储器位置。

在一个实施例中，所述片上系统被配置为使得通过密码来保护向所述第一存储器位置的写入。

在一个实施例中，所述片上系统进一步包括：第二开关，耦合在所述模拟输入和所述模数转换器之间。

在一个实施例中，所述片上系统进一步包括：存储所述第二开关的控制逻辑电平的第二存储器位置。

在一个实施例中，所述第一存储器位置被配置为进一步存储所述第二开关的附加控制逻辑电平。

一个实施例提供了一种电子芯片，其包括至少两个相应的模拟输入和输出连接焊盘以及至少一个电气链路，该电气链路具有在输入与输出焊盘之间被临时激活的能力。

根据一个实施例，芯片包括模拟信号发生器，被配置为施加模拟信号到输出焊盘。

根据一个实施例，芯片被配置成使得在自测试阶段之外一直是无效的。

根据一个实施例，芯片包括接收器，被配置为接收施加到输入焊盘的模拟信号。

根据一个实施例，链路包括连接在焊盘之间的开关，或者包括串联连接在焊盘之间的多个开关。

根据一个实施例，芯片包括一个或多个第一存储器位置，用于存储所述(多个)开关的控制逻辑电平。

根据一个实施例，芯片被配置为通过密码来保护向第一存储器位置的写入。

根据一个实施例，芯片包括可以在芯片的使用阶段被激活的附加芯片，并且包括用于存储附加开关的控制逻辑电平的第二存储器位置。

根据一个实施例，第一存储器位置被配置为在自测试阶段，进一步存储附加开关的附加控制逻辑电平

根据本公开的实施例，在不由芯片外部的装置测量施加到焊盘的信号的情况下，可以测试芯片的操作，从而简化了芯片测试。