[实用新型]一种柔性板的整板封装模具有效

专利信息
申请号: 201921480492.3 申请日: 2019-09-06
公开(公告)号: CN210325696U 公开(公告)日: 2020-04-14
发明(设计)人: 成源 申请(专利权)人: 盐城东山精密制造有限公司
主分类号: H01L21/56 分类号: H01L21/56;H01L25/075
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 常亮
地址: 224000 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 一种柔性板的整板封装模具,包括有封装下模和封装上模,封装下模的中心位置开设有放置柔性板的料片槽,封装上模朝向封装下模的侧面凸设有抛光凸台,封装上模盖合于封装下模上且抛光凸台嵌入料片槽内,抛光凸台与料片槽组合构成一整板封装腔室,封装下模在位于料片槽的两侧分别设置有排气部件和进胶部件且排气部件和进胶部件不同侧设置,封装上模对应封装下模设置有进胶部件的一侧设有向整板封装腔室注入胶水用的注胶套筒。本实用新型可以有效地解决业内柔性板LED封装的技术难题,达到整板封装的目的,有效地简化工艺程序、缩短制作周期,达到降低成本、减少供应链的效果。
搜索关键词: 一种 柔性 封装 模具
【主权项】:
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