[实用新型]一种防静电芯片托盘有效
申请号: | 201921463225.5 | 申请日: | 2019-09-04 |
公开(公告)号: | CN210681514U | 公开(公告)日: | 2020-06-05 |
发明(设计)人: | 李洪明 | 申请(专利权)人: | 北京特博万德科技有限公司 |
主分类号: | B65D19/26 | 分类号: | B65D19/26;B65D19/44;B65D19/38 |
代理公司: | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人: | 张学府 |
地址: | 100022 北京市朝阳*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种防静电芯片托盘,包括底托和托盘盖,底托底面中部嵌入推板,托盘盖的压盖室内壁粘贴有将盛放室开口处覆盖的缓冲垫层;本实用新型的托盘整体采用防静电材料制成,置精细紧密的网格槽,有效的防止摇晃和震动给器件带来的损害,无污染、防腐蚀、防脱落、防静电;自然状态下,推板底面与底托底面齐平,需要拿取芯片时,将推板由底部向上顶起,各顶块将各个网格槽内的芯片顶出,避免抠动造成的芯片划损;在托盘盖的压盖室内壁粘贴有将盛放室开口处覆盖的缓冲垫层,封盖后,缓冲垫层上的缓冲气泡点微微嵌入各网格槽内,与芯片表面软接触,保证了芯片稳定放置的同时,对芯片进行缓冲保护,减少转运过程中的报废率。 | ||
搜索关键词: | 一种 静电 芯片 托盘 | ||
【主权项】:
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