[实用新型]一种防静电芯片托盘有效
申请号: | 201921463225.5 | 申请日: | 2019-09-04 |
公开(公告)号: | CN210681514U | 公开(公告)日: | 2020-06-05 |
发明(设计)人: | 李洪明 | 申请(专利权)人: | 北京特博万德科技有限公司 |
主分类号: | B65D19/26 | 分类号: | B65D19/26;B65D19/44;B65D19/38 |
代理公司: | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人: | 张学府 |
地址: | 100022 北京市朝阳*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 静电 芯片 托盘 | ||
1.一种防静电芯片托盘,其特征在于,包括底托(1)和托盘盖(2);所述底托(1)中部向上凸起形成开口向外的盛放室(3),盛放室(3)内分隔成若干个网格槽(4),托盘盖(2)中部设置有与盛放室(3)适配套接的压盖室(5),底托(1)两侧向外延伸形成定位耳板一(6),托盘盖(2)两侧向外延伸形成与定位耳板一(6)适配的定位耳板二(7);所述底托(1)底面中部嵌入推板(11),托盘盖(2)的压盖室(5)内壁粘贴有将盛放室(3)开口处覆盖的缓冲垫层(16)。
2.根据权利要求1所述的一种防静电芯片托盘,其特征在于:所述底托(1)底部设置有托盘夹(8),托盘夹(8)为“十”字结构,包括将定位耳板一(6)、定位耳板二(7)贴合固定的侧卡扣(9),以及支撑抵接在底托(1)底面的限位部(10)。
3.根据权利要求1所述的一种防静电芯片托盘,其特征在于:所述推板(11)上表面设置有向上凸起插入各网格槽(4)内的顶块(12),推板(11)两端向外延伸形成限位板(13),底托(1)内对应限位板(13)位置处设置有推槽(14),限位板(13)上表面与推槽(14)顶部内壁之间通过压缩弹簧(15)连接。
4.根据权利要求1所述的一种防静电芯片托盘,其特征在于:所述缓冲垫层(16)外侧面设置有若干向各网格槽(4)内凸起的缓冲气泡点(17)。
5.根据权利要求1所述的一种防静电芯片托盘,其特征在于:所述推板(11)底面与底托(1)底面齐平。
6.根据权利要求1所述的一种防静电芯片托盘,其特征在于:所述底托(1)、托盘盖(2)、托盘夹(8)分别为一体成型结构,三者均由PS或ABS材料制成。
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