[实用新型]一种防静电芯片托盘

说明书

本实用新型公开了一种防静电芯片托盘，包括底托和托盘盖，底托底面中部嵌入推板，托盘盖的压盖室内壁粘贴有将盛放室开口处覆盖的缓冲垫层；本实用新型的托盘整体采用防静电材料制成，置精细紧密的网格槽，有效的防止摇晃和震动给器件带来的损害，无污染、防腐蚀、防脱落、防静电；自然状态下，推板底面与底托底面齐平，需要拿取芯片时，将推板由底部向上顶起，各顶块将各个网格槽内的芯片顶出，避免抠动造成的芯片划损；在托盘盖的压盖室内壁粘贴有将盛放室开口处覆盖的缓冲垫层，封盖后，缓冲垫层上的缓冲气泡点微微嵌入各网格槽内，与芯片表面软接触，保证了芯片稳定放置的同时，对芯片进行缓冲保护，减少转运过程中的报废率。

技术领域

本实用新型涉及芯片生产包装领域，具体为一种防静电芯片托盘。

背景技术

芯片是半导体元件产品的统称，晶片/芯片(chip)在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路；另有一种厚膜(thick-film)集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

集成电路芯片在转运或包装时需要用到托盘进行封装防护，而现有的芯片托盘将芯片叠加放置后不易取出，由于芯片体积小，且容易划损，直接抠出或整体倒出都容易造成芯片的划损，影响芯片质量；同时现有的托盘对芯片的保护性能差，封盖与芯片刚性接触，容易因外部受力损伤，增加报废率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种防静电芯片托盘，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种防静电芯片托盘，包括底托和托盘盖；所述底托中部向上凸起形成开口向外的盛放室，盛放室内分隔成若干个网格槽，托盘盖中部设置有与盛放室适配套接的压盖室，底托两侧向外延伸形成定位耳板一，托盘盖两侧向外延伸形成与定位耳板一适配的定位耳板二；所述底托底面中部嵌入推板，托盘盖的压盖室内壁粘贴有将盛放室开口处覆盖的缓冲垫层。

优选的，所述底托底部设置有托盘夹，托盘夹为“十”字结构，包括将定位耳板一、定位耳板二贴合固定的侧卡扣，以及支撑抵接在底托底面的限位部。

优选的，所述推板上表面设置有向上凸起插入各网格槽内的顶块，推板两端向外延伸形成限位板，底托内对应限位板位置处设置有推槽，限位板上表面与推槽顶部内壁之间通过压缩弹簧连接。

优选的，所述缓冲垫层外侧面设置有若干向各网格槽内凸起的缓冲气泡点。

优选的，所述推板底面与底托底面齐平。

优选的，所述底托、托盘盖、托盘夹分别为一体成型结构，三者均由PS 或ABS材料制成。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1.本实用新型的托盘整体采用防静电材料制成，用于盛放硅片、IC、玻璃、晶体、光电器件以及其他微电子零件，通过在底托内设置精细紧密的网格槽，有效的防止摇晃和震动给器件带来的损害，无污染、防腐蚀、防脱落、防静电，提供了便利安全的包装方式。

2.本实用新型在底托内设置推板，推板上各个插入网格槽内的顶块作为网格槽的底面，推板两端的限位板插入推槽内并通过压缩弹簧连接，自然状态下，推板底面与底托底面齐平，需要拿取芯片时，将推板由底部向上顶起，各顶块将各个网格槽内的芯片顶出，避免抠动造成的芯片划损。

3.本实用新型在托盘盖的压盖室内壁粘贴有将盛放室开口处覆盖的缓冲垫层，封盖后，缓冲垫层上的缓冲气泡点微微嵌入各网格槽内，与芯片表面软接触，保证了芯片稳定放置的同时，对芯片进行缓冲保护，减少转运过程中的报废率。

附图说明