[实用新型]晶圆盒抓取专用机械手有效
申请号: | 201921444729.2 | 申请日: | 2019-09-02 |
公开(公告)号: | CN210349803U | 公开(公告)日: | 2020-04-17 |
发明(设计)人: | 高翔鹰;张少阳;裴文龙;陈晨 | 申请(专利权)人: | 苏州芯矽电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;B25J15/00 |
代理公司: | 南京艾普利德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32297 | 代理人: | 陆明耀 |
地址: | 215000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型揭示了一种晶圆盒抓取专用机械手,包括一L型固定板,所述L型固定板上垂直设置有支撑板;所述支撑板的一侧设置有马达;所述马达的输出轴穿过所述支撑板并通过联轴器与一偏心轴连接;所述偏心轴的两侧对称设置有两个旋转臂,所述旋转臂的第一端与所述支撑板垂直设置且两者间为枢轴连接,其相对于所述支撑板的第二端上固定有夹爪,所述马达驱动偏心轴转动,进而驱动两个旋转臂同时呈相反方向转动,使其夹爪产生夹持或松开动作。本实用新型的有益效果主要体现在:机械手的夹爪工作速度一致,能同时夹持物品且不会将被夹持物品碰倒;晶圆盒受力均匀,不至于损坏或者破裂。 | ||
搜索关键词: | 晶圆盒 抓取 专用 机械手 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造