[实用新型]一种高导热LED芯片有效
| 申请号： | 201921442765.5 | 申请日： | 2019-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN210576004U | 公开（公告）日： | 2020-05-19 |
| 发明（设计）人： | 崔永进;邓梓阳;张振健;庄家铭 | 申请（专利权）人： | 佛山市国星半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/44 | 分类号： | H01L33/44;H01L33/64 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 胡枫;李素兰 |
| 地址： | 528200 广东省佛山市南海区狮*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高导热LED芯片，包括衬底和设于衬底表面的发光结构，还包括导热层，所述导热层设置在衬底的背面并沿着衬底的侧壁延伸到发光结构的侧壁，所述导热层的导热系数大于衬底的导热系数，发光结构产生的热量从导热层导出。本实用新型的LED芯片在保持芯片尺寸面积大小不变的情况下，可以有效的增加LED芯片使用时热传导效率，降低芯片温度、结温，从而使LED芯片不易损坏，延长寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 led 芯片 | ||
【主权项】：
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