[实用新型]一种多电平可级联的IGBT模块

摘要

本实用新型属于半导体技术领域，尤其为一种多电平可级联的IGBT模块，包括保护外壳和安装外壳，所述保护外壳的内侧壁开设有滑道，所述滑道的内部活动连接有滑动卡块，所述滑动卡块的外表面固定连接有安装外壳，所述安装外壳的内底壁开设有排风槽，所述排风槽的数量为四个，四个所述排风槽的内侧壁均固定连接有排气支架，所述排气支架的外表面固定连接有排气扇，通过排气扇的设置，IGBT模块在运行过程中，会散发出热量，使得内部的温度过高，影响IGBT模块的使用寿命，通过在安装外壳的内底壁设置有排气扇，可将IGBT模块运行散发的热量扩散出去，使得IGBT模块的安装环境温度适宜，保证IGBT模块的使用寿命。