[实用新型]一种高一致性均匀可靠PCB板热风整平装置有效

专利信息
申请号: 201921409666.7 申请日: 2019-08-28
公开(公告)号: CN210579501U 公开(公告)日: 2020-05-19
发明(设计)人: 李建强;谢贵民;陈远波;叶志永 申请(专利权)人: 梅州利裕达电路板有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 代理人: 刘洋
地址: 514000 *** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及PCB线路板热风整平设备技术领域,且公开了一种高一致性均匀可靠PCB板热风整平装置,包括底板,所述底板的顶部固定连接有外壳,所述外壳的顶部固定连接有顶板,所述顶板的顶部固定安装有电机,所述顶板的底部固定连接有调节架,所述调节架靠近外壳的一侧活动连接有移动管,所述底板左侧的顶部固定安装有热风机。该高一致性均匀可靠PCB板热风整平装置,通过PCB板从传板口传输至传输滚轮组上并启动热风机和风刀进行热风整平,并启动电机使调节丝杠转动带动热风箱纵向调节与PCB板的间距,进而保证热风箱的热量与电阻加热板的热量传输一致,从而有效的解决了热风整平装置加热并不均匀导致PCB板进行整平时效率不高的问题。
搜索关键词: 一种 一致性 均匀 可靠 pcb 热风 平装
【主权项】:
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