[实用新型]一种高一致性均匀可靠PCB板热风整平装置

说明书

本实用新型涉及PCB线路板热风整平设备技术领域，且公开了一种高一致性均匀可靠PCB板热风整平装置，包括底板，所述底板的顶部固定连接有外壳，所述外壳的顶部固定连接有顶板，所述顶板的顶部固定安装有电机，所述顶板的底部固定连接有调节架，所述调节架靠近外壳的一侧活动连接有移动管，所述底板左侧的顶部固定安装有热风机。该高一致性均匀可靠PCB板热风整平装置，通过PCB板从传板口传输至传输滚轮组上并启动热风机和风刀进行热风整平，并启动电机使调节丝杠转动带动热风箱纵向调节与PCB板的间距，进而保证热风箱的热量与电阻加热板的热量传输一致，从而有效的解决了热风整平装置加热并不均匀导致PCB板进行整平时效率不高的问题。

技术领域

本实用新型涉及PCB线路板热风整平设备技术领域，具体为一种高一致性均匀可靠PCB板热风整平装置。

背景技术

PCB线路板又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，它的设计主要是版图设计，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率，按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。

热风整平是利用热风将印制电路板表面及孔内多余焊料去掉，剩余焊料均匀覆在焊盘及无阻焊料线条和表面封装点上的工艺，其现如今应用已经十分广泛了，但是现如今的热风整平装置加热并不均匀，难以保证加热的高一致性，因此PCB板在进行整平时效率不高，故而提出一种高一致性均匀可靠PCB板热风整平装置来解决上述中所提出的问题。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种高一致性均匀可靠PCB板热风整平装置，具备高一致性等优点，解决了热风整平装置加热并不均匀导致PCB板进行整平时效率不高的问题。

(二)技术方案

为实现上述高一致性的目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高一致性均匀可靠PCB板热风整平装置，包括底板，所述底板的顶部固定连接有外壳，所述外壳的顶部固定连接有顶板，所述顶板的顶部固定安装有电机，所述顶板的底部固定连接有调节架，所述调节架靠近外壳的一侧活动连接有移动管，所述底板左侧的顶部固定安装有热风机，所述热风机正面的输出端固定连接有传输软管，所述传输软管远离热风机的另一端延伸至移动管的正面，所述移动管的正面开设有圆形槽，所述电机的输出端固定连接有延伸至调节架内部的调节丝杠，所述调节丝杠的外部螺纹连接有移块，所述调节架的内底壁上固定连接有轴承座，所述外壳的内部活动连接有热风箱，所述热风箱的底部对接有热风管，所述外壳的左侧内壁上活动安装有风刀，所述外壳的内部转动连接有传输滚轮组，所述外壳的内底壁上固定连接有导料架，所述导料架的内壁上固定安装有电阻加热板。

优选的，所述外壳的外形呈矩形，其内部为中空结构，所述外壳的左右两侧壁上均开设有传板口。

优选的，所述电机的数量与调节架的数量相等且垂直排列，所述调节架的外形呈矩形，其内部开设有调节槽。

优选的，所述移动管的数量为两个且均匀分布于外壳的左右两侧，且传输软管的顶端与左侧的移动管对接。

优选的，所述轴承座的内部固定连接有轴承，且调节丝杠的底端与轴承的内环固定连接，所述移块与移动管固定连接。

优选的，所述热风箱的内部为中空状，且其左右两侧均与热风箱对接并相互贯通，所述热风管的数量不少于九个且等距排列。

优选的，所述导料架的外形呈梯形，且两个导料架与外壳的底部组成外形呈漏斗状的导料槽，所述导料架的外部为铝板。

(三)有益效果

与现有技术相比，本实用新型提供了一种高一致性均匀可靠PCB板热风整平装置，具备以下有益效果：