[实用新型]一种改善封装基板平整度装置有效
| 申请号： | 201921397759.2 | 申请日： | 2019-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN210092043U | 公开（公告）日： | 2020-02-18 |
| 发明（设计）人： | 黄雪理;孙豫江 | 申请（专利权）人： | 深圳市智恩芯电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B41F23/00;B41M7/00 |
| 代理公司： | 深圳市查策知识产权代理事务所(普通合伙) 44527 | 代理人： | 曾令安 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市坪山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及封装基板技术领域，具体涉及一种改善封装基板平整度装置及方法。一种改善封装基板平整度装置，沿着封装基板传输方向从上游到下游依次设有离型膜输送辊、热压辘、降温装置和离型膜收集辊，所述离型膜输送辊、热压辘和离型膜收集辊均为上下成对设置，在所述降温装置降温段的封装基板行进线路上下两侧还设有滚压辊。本技术方案通过离型膜输送辊为封装基板贴附离型膜，然后通过热压辘热压整平，再然后通过降温装置进行冷却，最后通过离型膜收集辊将离型膜和封装基板分离使得油墨整平。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改善 封装 平整 装置 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
