[实用新型]一种芯片硅生产用外部防护装置有效
申请号: | 201921379982.4 | 申请日: | 2019-08-23 |
公开(公告)号: | CN210850869U | 公开(公告)日: | 2020-06-26 |
发明(设计)人: | 郭志宏 | 申请(专利权)人: | 大同新成新材料股份有限公司 |
主分类号: | B28D5/00 | 分类号: | B28D5/00;B28D5/04;H01L21/02 |
代理公司: | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人: | 申绍中 |
地址: | 037002 *** | 国省代码: | 山西;14 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种芯片硅生产用外部防护装置,包括顶板,所述顶板底面一体设置有固定框,所述固定框两外侧均连接有导向板,所述导向板表面贯穿设置有导向孔,所述固定框外侧套装有升降框,所述升降框两外侧连接有承载板,所述承载板上表面安装有导向柱,所述导向柱外侧套装有压紧弹簧,所述导向柱上端贯穿所述导向孔且连接有连接板,所述连接板底面连接有升降柱,所述升降柱底端伸入所述固定框内部且连接有弹性伸缩杆,所述弹性伸缩杆的伸缩端安装有刮板。有益效果在于:利用压紧弹簧压动承载板,使承载板通过导向柱、连接板和升降柱带动刮板下降,通过刮板对固定框内壁进行刮清,无需人工刮清,便于实现砂浆的回收再利用。 | ||
搜索关键词: | 一种 芯片 生产 外部 防护 装置 | ||
【主权项】:
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