[实用新型]一种晶圆背面洁净的载台有效
| 申请号： | 201921346077.9 | 申请日： | 2019-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN210325730U | 公开（公告）日： | 2020-04-14 |
| 发明（设计）人： | 翁智杰;林茂春;黄建顺 | 申请（专利权）人： | 福建省福联集成电路有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/67 |
| 代理公司： | 福州市景弘专利代理事务所(普通合伙) 35219 | 代理人： | 徐剑兵;张忠波 |
| 地址： | 351117 福建省莆*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种晶圆背面洁净的载台，包括载台、清洁机构和盖子，载台包括放置腔和清洁腔，放置腔与清洁腔之间设置有清洗通孔，放置腔远离清洁腔的载台侧壁设置有开口，盖子可密封或分离设置在开口上。通过载台的开口，将晶圆置于放置腔内，并且晶圆的背面朝向清洁腔，继而再使用盖子将开口封闭。此时，驱动清洁机构对晶圆的背面进行清洁，有效的避免的人工手动擦洗晶圆的背面，防止晶圆二次污染的问题，同时晶面圆背擦拭过程中无需用手触碰，因此避免了人为因素造成晶圆损坏的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 背面 洁净 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
