[实用新型]一种LED焊线机上料机构有效
申请号: | 201921289665.3 | 申请日: | 2019-08-09 |
公开(公告)号: | CN210120125U | 公开(公告)日: | 2020-02-28 |
发明(设计)人: | 游勤兰 | 申请(专利权)人: | 深圳市超兴达科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L33/62 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种LED焊线机上料机构,包括上料结构、上料台和底板,其特征在于,所述上料结构由上料台和底板组成,所述上料台和底板固定连接,所述底板顶端设有升降电机,所述升降台顶端设有伸缩电机,所述伸缩电机通过伸缩杆与推动板连接,所述上料台顶端设有置物板,所述齿道顶端设有滑齿,所述置物板顶端设有第一传送带,所述第一转轮一侧设有两个且内部分别设有第二电机和第三电机,所述第一传送带顶端设有焊线板,所述焊线板内分别设有两个固定板,所述固定板通过弹性杆与焊线板内侧连接。本实用新型可以将焊板传送到指定位置进行焊锡活动且能够稳定焊板防止滑落。 | ||
搜索关键词: | 一种 led 焊线机上料 机构 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造