[实用新型]一种视觉补偿硅片置入载板机构有效
| 申请号： | 201921237441.8 | 申请日： | 2019-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN210640199U | 公开（公告）日： | 2020-05-29 |
| 发明（设计）人： | 张学强;戴军;张建伟;罗银兵;刘三利;祝志强 | 申请（专利权）人： | 罗博特科智能科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司： | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人： | 李娅 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供了一种视觉补偿硅片置入载板机构，包括两条平行设置的X向直线电机、安装在两个X向直线电机之间的Y向直线电机、安装在Y向直线电机上的吸盘组件，Y向直线电机能够在X向直线电机的驱动下沿X向移动，吸盘组件能够在Y向直线电机的驱动下沿Y向移动，所述的吸盘组件包括L型的第二连接件，第二连接件包括安装在Y向直线电机上的水平安装板及竖直设置的竖直安装板，竖直安装板上设置有两个Z向导轨，所述的吸盘组件还包括两个能够分别沿两个Z向导轨移动的滑块、驱动所述的滑块沿Z向导轨移动的Z轴升降汽缸、与所述的滑块固定连接的吸盘安装板，所述的吸盘安装板水平设置，所述的吸盘安装板的底部安装有多个用于吸取硅片的吸盘。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 视觉 补偿 硅片 置入 板机 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
