[实用新型]一种LED的系统级封装、心率传感器及可穿戴设备有效
| 申请号： | 201921234492.5 | 申请日： | 2019-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN209963087U | 公开（公告）日： | 2020-01-17 |
| 发明（设计）人： | 王文涛;方华斌;王德信 | 申请（专利权）人： | 青岛歌尔智能传感器有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/54 | 分类号： | H01L33/54;H01L33/60 |
| 代理公司： | 11442 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人： | 王昭智 |
| 地址： | 266100 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种LED的系统级封装、心率传感器及可穿戴设备，包括基板、不透光的侧壁部，所述基板与侧壁部围成了具有一端开口的腔体；还包括位于腔体内且安装在基板上的LED晶圆裸片，以及设置在基板上并将LED晶圆裸片覆盖起来的聚光透镜；所述侧壁部内壁的上端位置设置有倒角，在倒角上设置有反光层。本实用新型的系统级封装，增加聚光透镜和反光层来提高LED晶圆裸片的出光性能；通过对LED的光源做了两次聚光设计，可以使LED的出光性能达到最佳。 | ||
| 搜索关键词： | 基板 侧壁部 裸片 本实用新型 系统级封装 出光性能 聚光透镜 反光层 倒角 可穿戴设备 心率传感器 上端位置 一端开口 不透光 聚光 内壁 腔体 光源 体内 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种LED的系统级封装，其特征在于：包括基板、不透光的侧壁部，所述基板与侧壁部围成了具有一端开口的腔体；还包括位于腔体内且安装在基板上的LED晶圆裸片，以及设置在基板上并将LED晶圆裸片覆盖起来的聚光透镜；所述侧壁部内壁的上端位置设置有倒角，在倒角上设置有反光层。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于青岛歌尔智能传感器有限公司，未经青岛歌尔智能传感器有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201921234492.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
