[实用新型]一种芯片老化测试模块有效
| 申请号： | 201921185232.3 | 申请日： | 2019-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN210465615U | 公开（公告）日： | 2020-05-05 |
| 发明（设计）人： | 唐雄华;宋薇薇 | 申请（专利权）人： | 赫顶（天津）工业技术有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R1/04 |
| 代理公司： | 天津市尚仪知识产权代理事务所(普通合伙) 12217 | 代理人： | 高正方 |
| 地址： | 300380 天津市西青区*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片老化测试模块，具体涉及测试模块技术领域，包括支撑基板，所述支撑基板的顶端表面设置有测试模块基板，且支撑基板的底端表面设置有凸出块，所述凸出块的数量设置有四个，且四个凸出块与支撑基板设置为一体式结构，所述支撑基板的表面贯穿开设有第一定位孔。本实用新型设置了第一限位插块以及第二限位插块，膨胀块与第一限位插块以及第二限位插块之间螺纹转动，配合着凸出尖端可避免第一限位插块以及第二限位插块出现脱落离开第一定位孔的现象，实现了测试模块基板与支撑基板之间的连接，设置了弹簧，测试模块板受到的力可通过弹簧传递到支撑基板上，减少测试模块基板上的晃动。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 老化 测试 模块 | ||
【主权项】：
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