[实用新型]一种芯片老化测试模块

说明书

本实用新型公开了一种芯片老化测试模块，具体涉及测试模块技术领域，包括支撑基板，所述支撑基板的顶端表面设置有测试模块基板，且支撑基板的底端表面设置有凸出块，所述凸出块的数量设置有四个，且四个凸出块与支撑基板设置为一体式结构，所述支撑基板的表面贯穿开设有第一定位孔。本实用新型设置了第一限位插块以及第二限位插块，膨胀块与第一限位插块以及第二限位插块之间螺纹转动，配合着凸出尖端可避免第一限位插块以及第二限位插块出现脱落离开第一定位孔的现象，实现了测试模块基板与支撑基板之间的连接，设置了弹簧，测试模块板受到的力可通过弹簧传递到支撑基板上，减少测试模块基板上的晃动。

技术领域

本实用新型涉及测试模块技术领域，更具体地说，本实用新型涉及一种芯片老化测试模块。

背景技术

集成电路芯片的测试在半导体工艺的不同阶段都是必要的，每一个IC芯片在晶片(wafer)与封装(package)型态都必须接受测试以确保其电性功能，随着芯片功能的加强与复杂化，高速与精确的测试需求也就更加重要，在晶片型态测试个别芯片，其过程称为晶片探测(wafer sorting)，晶片探测是在芯片与自动测试设备之间建立暂时的电性接触，晶片探测是IC 设计与功能的重要测试，以便进行芯片分离与后续封装之前，筛选出良好的IC芯片。

专利申请公布号CN 108107342 A的发明专利公开了一种测试模块走线方法及测试模块，该发明包括顶层板、底层板、内层板、阵列孔、冷热冲击测试孔以及走线；该一种测试模块走线方法及测试模块不仅可以进行热应力测试，还可进行冷热冲击测试，对每块板都进行测试，可靠性差异小，且无需多投料，减少成本。

但是其在实际使用时，仍旧存在较多缺点，如不能将支撑基板与测试模块基板进行快速拆接，不易于对芯片的测试。

实用新型内容

为了克服现有技术的上述缺陷，本实用新型的实施例提供一种芯片老化测试模块，通过设置了第一限位插块以及第二限位插块，拧动着膨胀块，膨胀块与第一限位插块以及第二限位插块之间螺纹转动，可将第一限位插块与第二限位插块安装到第一定位孔以及第二定位孔中，实现了测试模块基板与支撑基板之间的连接，测试模块基板与支撑基板安装拆卸简单，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片老化测试模块，包括支撑基板，所述支撑基板的顶端表面设置有测试模块基板，且支撑基板的底端表面设置有凸出块，所述凸出块的数量设置有四个，且四个凸出块与支撑基板设置为一体式结构；

所述支撑基板的表面贯穿开设有第一定位孔，所述测试模块基板的表面贯穿开设有第二定位孔，且测试模块基板的顶端表面设置有绝缘垫片，所述第二定位孔与第一定位孔竖直共线设置，且第二定位孔与第一定位孔的内部设置有第一限位插块，所述第一限位插块的一侧设置有第二限位插块。

在一个优选地实施方式中，所述第一限位插块与第二限位插块的结构相同，且第一限位插块与第二限位插块关于第一定位孔的竖直向中心轴线呈对称设置。

在一个优选地实施方式中，所述第一限位插块与第二限位插块的内腔均开设有螺纹槽，且第一限位插块与第二限位插块的底端均设置有凸出尖端。

在一个优选地实施方式中，所述第一限位插块与第二限位插块的内部嵌入设置有膨胀块，所述膨胀块的周向侧外壁开设有螺纹，且膨胀块与第一限位插块以及第二限位插块之间螺纹连接，所述膨胀块的表面与绝缘垫片相贴合。

在一个优选地实施方式中，所述测试模块基板的顶端表面设置有测试模块板，且测试模块基板的底端表面设置有触点，所述测试模块板的表面涂覆有走线条。

在一个优选地实施方式中，所述支撑基板的顶端表面开设有触槽，所述触槽的数量设置有多个，且多个触槽与触点相匹配。

在一个优选地实施方式中，所述支撑基板的顶端表面靠近触槽的一侧设置有下固定块，所述下固定块的顶端设置有第一挂块。