[实用新型]一种芯片老化测试模块

权利要求书

1.一种芯片老化测试模块，包括支撑基板（1），其特征在于：所述支撑基板（1）的顶端表面设置有测试模块基板（2），且支撑基板（1）的底端表面设置有凸出块（11），所述凸出块（11）的数量设置有四个，且四个凸出块（11）与支撑基板（1）设置为一体式结构；

所述支撑基板（1）的表面贯穿开设有第一定位孔（12），所述测试模块基板（2）的表面贯穿开设有第二定位孔（13），且测试模块基板（2）的顶端表面设置有绝缘垫片（14），所述第二定位孔（13）与第一定位孔（12）竖直共线设置，且第二定位孔（13）与第一定位孔（12）的内部设置有第一限位插块（15），所述第一限位插块（15）的一侧设置有第二限位插块（16）。

2.根据权利要求1所述的一种芯片老化测试模块，其特征在于：所述第一限位插块（15）与第二限位插块（16）的结构相同，且第一限位插块（15）与第二限位插块（16）关于第一定位孔（12）的竖直向中心轴线呈对称设置。

3.根据权利要求1所述的一种芯片老化测试模块，其特征在于：所述第一限位插块（15）与第二限位插块（16）的内腔均开设有螺纹槽（18），且第一限位插块（15）与第二限位插块（16）的底端均设置有凸出尖端（17）。

4.根据权利要求3所述的一种芯片老化测试模块，其特征在于：所述第一限位插块（15）与第二限位插块（16）的内部嵌入设置有膨胀块（5），所述膨胀块（5）的周向侧外壁开设有螺纹，且膨胀块（5）与第一限位插块（15）以及第二限位插块（16）之间螺纹连接，所述膨胀块（5）的表面与绝缘垫片（14）相贴合。

5.根据权利要求1所述的一种芯片老化测试模块，其特征在于：所述测试模块基板（2）的顶端表面设置有测试模块板（3），且测试模块基板（2）的底端表面设置有触点（6），所述测试模块板（3）的表面涂覆有走线条（4）。

6.根据权利要求5所述的一种芯片老化测试模块，其特征在于：所述支撑基板（1）的顶端表面开设有触槽（7），所述触槽（7）的数量设置有多个，且多个触槽（7）与触点（6）相匹配。

7.根据权利要求6所述的一种芯片老化测试模块，其特征在于：所述支撑基板（1）的顶端表面靠近触槽（7）的一侧设置有下固定块（10），所述下固定块（10）的顶端设置有第一挂块。

8.根据权利要求7所述的一种芯片老化测试模块，其特征在于：所述第一挂块的一端连接有弹簧（9），所述弹簧（9）的一端连接有第二挂块，所述第二挂块的顶端设置有上固定块（8），所述上固定块（8）与测试模块基板（2）的底端表面固定连接。