[实用新型]用于PCB激光成像的对位装置有效
| 申请号： | 201921159384.6 | 申请日： | 2019-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN210670788U | 公开（公告）日： | 2020-06-02 |
| 发明（设计）人： | 杨建红 | 申请（专利权）人： | 深圳市宝坚电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市鼎泰正和知识产权代理事务所(普通合伙) 44555 | 代理人： | 代春兰 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于PCB激光成像的对位装置，包括机架主体和设置于机架主体上的激光头安装座；设置于激光头安装座上的激光头组件，激光头组件包括外接口和固定于外接口下端的连杆，连杆下端固定有上盖旋钮卡盘，上盖旋钮卡盘下端设有旋钮卡座，旋钮卡座下端连接有激光头主体，上盖旋钮卡盘下端设有圆卡槽，旋钮卡座上端设有与圆卡槽相对应的圆卡柱，上盖旋钮卡盘与旋钮卡座上设有相通的定位螺孔。本实用新型解决了现有技术中的PCB激光成像结构连接复杂，且不能保证激光头笔直，容易影响成像效果的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 pcb 激光 成像 对位 装置 | ||
【主权项】：
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