[实用新型]用于PCB激光成像的对位装置有效
申请号: | 201921159384.6 | 申请日: | 2019-07-23 |
公开(公告)号: | CN210670788U | 公开(公告)日: | 2020-06-02 |
发明(设计)人: | 杨建红 | 申请(专利权)人: | 深圳市宝坚电子技术有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00 |
代理公司: | 深圳市鼎泰正和知识产权代理事务所(普通合伙) 44555 | 代理人: | 代春兰 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 pcb 激光 成像 对位 装置 | ||
1.一种用于PCB激光成像的对位装置,其特征在于,包括机架主体和设置于所述机架主体上的激光头安装座;设置于所述激光头安装座上的激光头组件,所述激光头组件包括外接口和固定于所述外接口下端的连杆,所述连杆下端固定有上盖旋钮卡盘,所述上盖旋钮卡盘下端设有旋钮卡座,所述旋钮卡座下端连接有激光头主体,
其中,所述上盖旋钮卡盘下端设有圆卡槽,所述旋钮卡座上端设有与所述圆卡槽相对应的圆卡柱,所述上盖旋钮卡盘与所述旋钮卡座上设有相通的定位螺孔。
2.根据权利要求1所述的用于PCB激光成像的对位装置,其特征在于,所述激光头安装座下方设有传送带,所述传送带一侧,且位于所述机架主体上设有电机,所述电机与所述传送带电连接。
3.根据权利要求1所述的用于PCB激光成像的对位装置,其特征在于,所述机架主体一侧设有液压轴承,且所述液压轴承上端与所述激光头安装座底端连接。
4.根据权利要求1所述的用于PCB激光成像的对位装置,其特征在于,所述圆卡槽与所述圆卡柱分别与所述上盖旋钮卡盘和旋钮卡座为一体成型连接结构。
5.根据权利要求1所述的用于PCB激光成像的对位装置,其特征在于,所述圆卡槽与所述圆卡柱各设置数量至少为4个,且所述圆卡柱按顺时针卡接与所述圆卡槽内。
6.根据权利要求1所述的用于PCB激光成像的对位装置,其特征在于,所述上盖旋钮卡盘与所述连杆为可拆卸式连接结构。
7.根据权利要求1所述的用于PCB激光成像的对位装置,其特征在于,所述连杆上套接有导线,所述导线上端与所述外接口连接,下端穿过所述上盖旋钮卡盘与所述旋钮卡座与所述激光头主体电连接。
8.根据权利要求1所述的用于PCB激光成像的对位装置,其特征在于,所述机架主体一侧设有机架组拼接孔。
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