[实用新型]一种LED芯片分选设备清洁装置有效
| 申请号： | 201921139907.0 | 申请日： | 2019-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN210156355U | 公开（公告）日： | 2020-03-17 |
| 发明（设计）人： | 王永胜;杨中和;周勇毅;施松刚;边迪斐 | 申请（专利权）人： | 浙江老鹰半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L33/00 |
| 代理公司： | 杭州裕阳联合专利代理有限公司 33289 | 代理人： | 姚宇吉 |
| 地址： | 311800 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种LED芯片分选设备清洁装置，所述LED芯片分选设备清洁装置用以清洁LED芯片分选设备的顶针，包括顶针模组、毛刷和马达，所述针尖模组推动LED芯片分选设备的顶针使其露出所述顶针模组，所述马达带动所述毛刷转动，所述毛刷清洁LED芯片分选设备的顶针。本实新在现有的LED芯片分选设备上构思出清洁顶针的装置，可实现LED芯片分选设备自动清洁顶针针尖脏污，减少人为因素参与，减少顶针损耗，提高LED芯片分选设备利用率，实现自动化清洁顶针。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 芯片 分选 设备 清洁 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浙江老鹰半导体技术有限公司，未经浙江老鹰半导体技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201921139907.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种电气工程用工具箱
- 下一篇：一种带熔断器的大容量接地式电压互感器
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
