[实用新型]光电接收组件用金属-陶瓷封装外壳有效
申请号: | 201921127263.3 | 申请日: | 2019-07-17 |
公开(公告)号: | CN209843718U | 公开(公告)日: | 2019-12-24 |
发明(设计)人: | 陈贵保 | 申请(专利权)人: | 浮梁县景龙特种陶瓷有限公司 |
主分类号: | H01L31/0203 | 分类号: | H01L31/0203;H01L31/024 |
代理公司: | 36129 南昌赣专知识产权代理有限公司 | 代理人: | 文珊 |
地址: | 333400 江西省景德镇市浮梁*** | 国省代码: | 江西;36 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了光电接收组件用金属‑陶瓷封装外壳,属于光电接收组件技术领域,包括陶瓷基座,所述陶瓷基座的底端设置有支撑框,所述支撑框与陶瓷基座胶粘连接,所述陶瓷基座的顶端设置有陶瓷顶盖,所述陶瓷顶盖上安装有卡合杆,所述陶瓷基座上安装有散热片,所述散热片与陶瓷基座胶粘连接,所述散热片和陶瓷顶盖之间设置有组件放置腔,所述陶瓷基座上安装有金属引线;该光电接收组件用金属‑陶瓷封装外壳通过设置卡合杆和对接槽来对陶瓷顶盖和陶瓷基座进行固定,在需要进行固定的过程中,通过卡合杆和对接槽的对接来便捷的固定,无需使用采用胶粘或螺丝进行固定,后续进行维护时拆装便捷,能够反复的组装拆卸。 | ||
搜索关键词: | 陶瓷基座 陶瓷顶盖 光电接收组件 卡合杆 散热片 胶粘 陶瓷封装外壳 对接槽 支撑框 本实用新型 金属 顶端设置 金属引线 组件放置 组装拆卸 固定的 拆装 底端 螺丝 维护 | ||
【主权项】:
1.光电接收组件用金属-陶瓷封装外壳,包括陶瓷基座(2),其特征在于:所述陶瓷基座(2)的底端设置有支撑框(3),所述支撑框(3)与陶瓷基座(2)胶粘连接,所述陶瓷基座(2)的顶端设置有陶瓷顶盖(1),所述陶瓷顶盖(1)上安装有卡合杆(7),所述陶瓷基座(2)上安装有散热片(5),所述散热片(5)与陶瓷基座(2)胶粘连接,所述散热片(5)和陶瓷顶盖(1)之间设置有组件放置腔(6),所述陶瓷基座(2)上安装有金属引线(4),所述陶瓷基座(2)上开设有对接槽(8),所述对接槽(8)上设置有竖槽(9)。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的