[实用新型]芯片绑定维修装置有效
| 申请号： | 201921120892.3 | 申请日： | 2019-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN210136852U | 公开（公告）日： | 2020-03-10 |
| 发明（设计）人： | 王德春 | 申请（专利权）人： | 四川德铭电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;G02F1/1333 |
| 代理公司： | 北京天奇智新知识产权代理有限公司 11340 | 代理人： | 杨春 |
| 地址： | 610000 *** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了芯片绑定维修装置，包括检修装置、操作台、水平活动平台、连接杆、摇杆与开关盒。本实用新型芯片绑定维修装置使得操作人员能够在旋转开关盒调节被操作芯片水平位置的同时，通过设置于开关盒的开关按键快速控制检修装置的启动、运行与停止，提高了芯片维修操作的便捷性与安全性。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 绑定 维修 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
