[实用新型]一种高集成度的车用级功率模块有效
| 申请号： | 201921110587.6 | 申请日： | 2019-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN210467832U | 公开（公告）日： | 2020-05-05 |
| 发明（设计）人： | 张根成;姚礼军 | 申请（专利权）人： | 上海道之科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/367;H02P9/04 |
| 代理公司： | 杭州九洲专利事务所有限公司 33101 | 代理人： | 翁霁明 |
| 地址： | 201800*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种高集成度的车用级功率模块，主要包括外壳及设置在外壳内的功率模块主体，所述功率模块主体通过硅胶固定在所述外壳内，功率模块主体包括并列设置的至少三组绝缘基板及设置在绝缘基板上的功率芯片，所述功率芯片包括金属氧化物半导体场效应管、键合电阻、信号端子、热敏电阻、电容层叠母排端子及功率端子；所述金属氧化物半导体场效应管、键合电阻及热敏电阻与绝缘基板的导电层之间通过焊接固定连接，所述电容层叠母排端子及功率端子与绝缘基板的导电层之间通过超声波焊接连接；所述金属氧化物半导体场效应管与键合电阻之间、金属氧化物半导体场效应管及键合电阻与绝缘基板的导电层之间、信号端子的键合面与绝缘基板的导电层之间均通过铝线键合进行连接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成度 车用级 功率 模块 | ||
【主权项】：
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