[实用新型]一种基于半导体制冷温室空气压缩高效除湿装置有效

专利信息
申请号: 201921108543.X 申请日: 2019-07-16
公开(公告)号: CN210470475U 公开(公告)日: 2020-05-08
发明(设计)人: 康宁波;刘贵珊;邓改革;王松磊;马丽敏 申请(专利权)人: 宁夏大学
主分类号: A01G9/24 分类号: A01G9/24;F25B21/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 750021 宁夏回族*** 国省代码: 宁夏;64
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摘要: 实用新型公开了一种基于半导体制冷温室空气压缩高效除湿装置,包括半导体制冷装置、冷水循环泵、高压空气除湿罐和冷水盘管;冷水盘管设置于高压空气除湿罐内,半导体制冷装置通过一进水管与冷水盘管的进水口连通,半导体制冷装置通过一回水管与冷水盘管的出水口连通,冷水循环泵设置于进水管或回水管上;高压空气除湿罐上还连通有一进气管和一出气管,温室内的高湿空气由进气管通入高压空气除湿罐,除湿后的空气由出气管输送回温室内;本实用新型提供的基于半导体制冷温室空气压缩高效除湿装置,利用压力露点原理进行除湿,装置结构简单,整体设备体积小,且除湿效率较高,耗能较低,成本较低,适用于人工温室长期使用对高湿空气进行除湿。
搜索关键词: 一种 基于 半导体 制冷 温室 空气 压缩 高效 除湿 装置
【主权项】:
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