[实用新型]一种长H型结构的高频抛光石英晶片有效

专利信息
申请号: 201921064434.2 申请日: 2019-07-09
公开(公告)号: CN210518236U 公开(公告)日: 2020-05-12
发明(设计)人: 李辉;叶竹之 申请(专利权)人: 成都泰美克晶体技术有限公司
主分类号: H03H9/19 分类号: H03H9/19;H03H3/02;G06F30/20
代理公司: 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230 代理人: 彭思思
地址: 611731 四川省*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型公开了一种长H型结构的高频抛光石英晶片,包括形状为矩形体的腹板晶片和翼缘板晶片;所述翼缘板晶片数量为2、腹板晶片数量为1,翼缘板晶片对称设置在腹板晶片的两个相对长侧边上,构成H型钢形状的石英晶片;所述腹板晶片的长宽高分别为:X1、Y1、Z1;翼缘板晶片的长宽高分别为X2、Y2、Z2;其中:X2=X1;0.016Y1≤Y2≤0.032Y1;1.41Z1≤Z2≤1.76Z1。本方案通过光刻腐蚀的方式加工出一体式新型结构压电石英晶体频率片,相通过上述的外形及其尺寸,经过仿真结果可知,添加宽度方向的边框附载有助于更好的抑制该方向弯曲振动和面切变振动,从而保证其谐振的幅度够大,阻抗的幅值降低。
搜索关键词: 一种 结构 高频 抛光 石英 晶片
【主权项】:
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