[实用新型]LED芯片晶粒分选剔除装置有效
申请号: | 201921057665.0 | 申请日: | 2019-07-09 |
公开(公告)号: | CN209249435U | 公开(公告)日: | 2019-08-13 |
发明(设计)人: | 林永祥 | 申请(专利权)人: | 琉明光电(常州)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683 |
代理公司: | 常州市英诺创信专利代理事务所(普通合伙) 32258 | 代理人: | 朱丽莎 |
地址: | 213161 江苏省常州市武*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及半导体技术领域,尤其是涉及一种LED芯片晶粒分选剔除装置,包括收集盒和吸嘴,所述收集盒内具有空腔体,所述收集盒上开设有与空腔体连通的输入口和输出口,所述输入口通过外接管路与吸嘴连接,所述输出口与外部负压设备的输入端之间相互连通,所述空腔体内设置有丝网,所述丝网将空腔体分隔成两个相隔的上腔体和下腔体,所述上腔体与输出口连通,所述下腔体与输入口连通,本实用新型LED芯片晶粒分选剔除装置在使用时,通过外接负压设备,使得负压通过吸嘴将晶粒吸入到收集盒的空腔体内,这样就对晶粒进行集中处理,无需将晶粒再转移至另一个蓝膜。 | ||
搜索关键词: | 收集盒 连通 晶粒 晶粒分选 剔除装置 空腔体 输出口 输入口 吸嘴 本实用新型 负压设备 上腔体 下腔体 丝网 空腔 体内 半导体技术领域 集中处理 外接管路 输入端 分隔 负压 蓝膜 外接 吸入 相隔 外部 | ||
【主权项】:
1.一种LED芯片晶粒分选剔除装置,其特征在于:包括收集盒(1)和吸嘴(2),所述收集盒(1)内具有空腔体(101),所述收集盒(1)上开设有与空腔体(101)连通的输入口(102)和输出口(103),所述输入口(102)通过外接管路(3)与吸嘴(2)连接,所述输出口(103)与外部负压设备(4)的输入端之间相互连通,所述空腔体(101)内设置有丝网(5),所述丝网(5)将空腔体(101)分隔成两个相隔的上腔体(6)和下腔体(7),所述上腔体(6)与输出口(103)连通,所述下腔体(7)与输入口(102)连通。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造